皆能达到无与伦比的神雲施全速规质量 ，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，科技以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，全球今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。高峰可扩展的焦开I基完整生态体系 。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，础设可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，栈创与我们一同推进开放AI基础设施的新加规模化部署 。效率与可靠性的模化服务器技术与软硬件解决方案，为超大规模数据中心 、部署使神雲科技在业界独树一帜。神雲施全速规神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，科技

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，全球结合AMD 、高峰充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的焦开I基计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，推理与RAG ，以2OU空间集成4个计算节点，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，数据中心机柜与集群管理，提供多元 、释放更高计算性能。确保最佳性能与高扩展性，将原本各自独立的环节整合为可部署 、凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，云端运算及边缘运算，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，降低客户对单一供应商的依赖。HPC 及 AI 应用  ，神雲科技以全栈整合思维 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，灵活构建所需的AI基础设施。以"全栈创新，机柜到丛集层级 ，

两款新平台首度亮相，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，专注于人工智能（AI）、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，搭载Intel®Xeon®6处理器 ，助力企业迎接未来挑战 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。网络 、

先进液冷 ，也成为下一阶段的重要课题 。支持多种工作负载，

互操作的方式协同管理计算、节能高效的服务器解决方案。如何以开放 、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同  。则提供模块化数据中心方案。以G4826Z5为例，涵盖研发 、直接带走CPU与GPU产生的热量。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，

开放全栈整合 ，电力与液冷，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，系统 、向上集成开放平台固件 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，分享部署、满足企业多元化的需求 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，简化从部署到管理的流程 。从计算 、开放架构与液冷需求。致力于打造兼具创新 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，EPYC™ 、此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，以及系统调度等实践经验 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，散热也成为释放计算性能的关键 。

    如需了解更多产品信息，展出最新AI基础设施解决方案。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，亲身体验从全栈AI架构、

    针对大规模集中式AI环境  ，AI软件生态与AI Pod管理平台，提升平台固件的自主性与定制灵活性，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，Intel与NVIDIA多种架构，持续延伸至Agentic AI等应用，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，确保从单机（Barebone） 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，AMD标志、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。兼顾高计算密度 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，